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聚酯纤维是啥面料

英特爾公司首席執行官帕特・基辛格曾用兩個關鍵詞概括英特爾的“核心”和“靈魂”：一個是“創新”，一個是“執行力”。在 2023 年，麵對日新月異的數字化進程帶來的新需求和新挑戰，英特爾繼續在技術領域矢誌創新，取得了多項突破，並以強大的執行力穩步按照既定路線圖發布新產品，支持“芯經濟”的蓬勃發展。

具體而言，2023 年英特爾在技術和產品方麵主要取得了以下進展：

12 月

英特爾推出新一代強大產品，加速推動 AI 在雲邊端的工作負載中得到更普遍的應用：

・英特爾酷睿 Ultra 處理器代表了公司 40 年來最重大的架構變革，內置片上 AI 加速器 —— 神經網絡處理單元 NPU，為 AI PC 和全新應用提供動力。

・第五代英特爾至強可擴展處理器在每個核心中內置了 AI 加速器，為數據中心、雲、網絡和邊緣帶來更強大的 AI 功能。

・首次展示了將於明年如期麵世的英特爾 Gaudi3 加速器。

在 IEDM 2023 上，英特爾展示了持續推進摩爾定律的研究進展，包括結合背麵供電和直接背麵觸點的 3D 堆疊 CMOS 晶體管，背麵供電技術的擴展路徑（如背麵觸點），並率先在同一塊 300 毫米晶圓上成功集成矽晶體管與氮化镓晶體管。

11 月

英特爾展出針對智能汽車打造的新一代酷睿核心智能座艙平台，以期幫助整車廠為用戶打造更加身臨其境的艙內體驗。

10 月

英特爾啟動“AI PC 加速計劃”，通過與超過 100 家 ISV 合作夥伴深度合作，並集合 300 餘項 AI 加速功能，加速 AI 應用普及，並在 2025 年前為超過 1 億台 PC 帶來 AI 特性。

英特爾銳炫 A580 台式機顯卡通過全球合作夥伴麵市，為用戶提供出色的中端產品選擇。

9 月

英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產 Intel 4 製程節點，用於英特爾酷睿 Ultra 處理器。“四年五個製程節點”計劃穩步推進。

在英特爾 on 技術創新大會上，英特爾發布了一係列全新產品和技術，旨在讓 AI 無處不在，推動“芯經濟”蓬勃發展：

・芯片技術

-英特爾展示了首個基於通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）的多芯粒封裝。

・硬件產品

-英特爾披露了未來客戶端和數據中心處理器產品最新進展，並將基於領先的產品推動 AI 在客戶端、邊緣、網絡和雲的工作負載中的更廣泛應用。

・軟件產品

-英特爾宣布英特爾開發者雲平台全麵上線，發布英特爾發行版 OpenVINO 工具套件 2023.2 版，並推出 Strata 項目以及邊緣原生軟件平台的開發。

英特爾宣布在業內率先推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內向市場推出。

英特爾發布英特爾超能雲終端 Pro 3.0 版本，不僅能夠滿足集中管理的基本要求，更可輕鬆應對更多不同場景下的需求，提升大規模終端用戶體驗，助力實現未來個性化辦公。

英特爾推出了新一代 Thunderbolt 連接標準 Thunderbolt 5，為 PC 用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優勢。

第四代英特爾 ® 至強 ® 可擴展處理器等在 MLPerf 推理 v3.1 性能基準測試中展現強大 AI 推理性能。

8 月

英特爾和新思科技宣布共同為英特爾代工服務客戶開發基於 Intel 3 和 Intel 18A 製程節點的 IP 產品組合，讓英特爾代工服務能夠為既有和未來客戶提供更高質量的服務。

英特爾銳炫顯卡發布針對 DirectX 11 遊戲的重大性能更新。

7 月

英特爾推出全新 Gaudi2 處理器，以領先的性價比優勢加速 AI 訓練及推理，提供更高的深度學習性能和效率，從而成為大規模部署 AI 的更優解。

英特爾與愛立信達成戰略合作協議，將采用 Intel 18A 製程為為愛立信打造定製化 5G 係統級芯片，並為愛立信的 Cloud RAN 解決方案提供優化。

6 月

英特爾 PowerVia 率先在產品級測試芯片上實現背麵供電，這一將於 Intel 20A 製程推出的技術通過將電源線移至晶圓背麵，解決了日益嚴重的芯片互連瓶頸問題。

英特爾銳炫 Pro A60 和 Pro A60M 兩款專業級圖形顯卡產品發布。

英特爾發布包含 12 個矽自旋量子比特的全新量子芯片 Tunnel Falls。矽自旋量子比特因其可在晶圓廠生產且體積較其它類型量子比特小 100 萬倍，有望更快實現量產。

第四代英特爾 ® 至強 ® 可擴展處理器在 MLPerf 訓練 3.0 中展現出令人印象深刻的訓練結果，至強的內置加速器使其成為在通用處理器上運行大量 AI 工作負載的理想解決方案。

英特爾研究院發布全新 AI 擴散模型 LDM3D，可根據文本提示生成 360 度全景圖。

5 月

英特爾 Bridge Technology 和 Celadon 兩大技術，使 Android 應用能夠無縫切換到 Windows PC 上運行。

英特爾 Flex 係列 GPU 發布軟件更新包擴展支持 Windows 雲遊戲和 AI 工作負載等新功能。

4 月

英特爾代工服務與 Arm 宣布在多代前沿係統芯片設計上展開合作，使芯片設計公司能夠利用 Intel 18A 製程開發低功耗計算係統級芯片。此次合作將首先聚焦於移動係統級芯片的設計。

3 月

英特爾披露麵向 2025 的至強產品路線圖：采用 Intel 3 製程節點的能效核處理器 Sierra Forest 將於 2024 年上半年上市；性能核處理器 Granite Rapids 將緊隨其後推出；采用 Intel 18A 製程節點的下一代能效核處理器 Clearwater Forest 將於 2025 年發布。

2 月

英特爾銳炫顯卡發布針對 DirectX 9 遊戲的重大性能更新。

1 月

英特爾發布第四代英特爾至強可擴展處理器，英特爾至強 CPU Max 係列和英特爾數據中心 GPU Max 係列。內置眾多加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器旨在以可持續的方式滿足多樣化工作負載的性能需求，截止第三季度已出貨量超 100 萬片。

步入 2024 年，英特爾將繼續快步前進，按計劃推出創新技術和領先產品，以可持續算力推動高質量發展，與合作夥伴攜手共創更美好的數字化未來。

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